Kalix®HPPA產(chǎn)品是玻璃纖維50%填充的化合物，可以替代結(jié)構(gòu)移動(dòng)電子部件中的金屬，在這些結(jié)構(gòu)中，強(qiáng)度，剛度和外觀至關(guān)重要，例如外殼，蓋子，底盤(pán)和框架。
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KALIX® HPPA BASE RESINS
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| Kalix® HPPA | Base Resin* | Key Characteristics |
| 9000 Series | PARA | General purpose |
| 2000 Series | PA variant | High impact resistance, bio-sourced |
| 5000 Series | PARA, variant | Halogen-free flame retardant, low warpage |